En concreto, ASML planea ingresar en el ámbito del advanced packaging (empaquetado avanzado), una tecnología que permite conectar y apilar múltiples chips especializados. Esta arquitectura es fundamental para los procesadores modernos de IA y los sistemas de memoria de alta velocidad que los alimentan. TSMC ya utiliza el empaquetado avanzado para fabricar los procesadores de IA más potentes de Nvidia.

Según Pieters, ASML planifica su estrategia con un horizonte de 10 a 15 años y actualmente evalúa qué tipo de maquinaria necesitará la industria en el futuro para los procesos de empaquetado y unión (bonding). La compañía también está explorando si es posible imprimir chips más allá de los límites de tamaño actuales, aproximadamente del tamaño de un sello postal.

Además, ASML tiene previsto utilizar inteligencia artificial para acelerar el software de control de sus máquinas y mejorar la inspección de calidad durante la producción de chips, lo que refleja un impulso más amplio para integrar la IA en su ecosistema de fabricación.